环氧胶

双组份环氧胶

核心原理：使用固化剂，在 20-25℃下即可与环氧树脂发生开环加成反应，完成交联固化。

特点：无需额外加热设备，操作便捷；固化速度受温度影响大，低温（<15℃）时固化缓慢，可通过短时间加温加速反应。

影响固化重要因素：温度、混合比例

单组份环氧胶

核心原理：是利用潜伏性固化剂在常温下稳定、在一定温度下激活后，与环氧树脂发生交联反应形成三维网状结构，实现从液态到固态的转变并获得高强度与耐久性。

特点：固化产物的交联密度高于常温固化体系，粘接强度、耐温性、耐化学性更优；固化产物的力学性能、耐热性、耐老化性达到最佳，长期使用温度可达 150-200℃；固化收缩率低，尺寸稳定性好。

影响固化重要因素：温度、时间

UV胶

 UV 固化

UV 胶的固化方式核心是 紫外光引发的自由基 ，依靠特定波长的紫外光（UV 光）照射激活胶液中的光引发剂，进而触发树脂交联形成固态胶层，属于光化学固化范畴。

影响固化重要因素：光源能量、累计能量、光源波段

双固化型 UV 固化

核心原理：结合UV 光固化 + 湿气 / 热固化/厌氧双重机制

特点：UV 光照射区域快速固化，阴影区域（紫外光无法穿透的部位）可通过湿气或中低温加热完成二次固化，解决 “阴影固化难题”。

硅胶

缩合型室温硫化

核心原理：胶料中预混了交联剂（如硅烷偶联剂），接触空气后，交联剂与空气中的湿气（H₂O） 发生缩合反应，释放出小分子副产物，同时形成三维网状硅氧烷结构。

特点：单组分包装，开盖即用；固化过程从胶层表面向内部逐步推进，深层固化速度慢（厚度＞6mm 时易出现内部不固化）；副产物可能对部分敏感电子元件造成腐蚀。

影响固化重要条件：湿气、胶层厚度

加成型室温硫化

核心原理：由基础胶和固化剂两组分组成，按比例混合后，在铂催化剂作用下发生加成反应，无小分子副产物释放。

特点：固化速度可通过温度调节（常温几小时固化，加热可加速）；胶层可厚涂，内外同步固化；粘接强度高，耐温、耐老化性能优异，对电子元件无腐蚀。

影响固化重要条件：湿气、温度

高温硫化（HTV）硅胶

核心原理：需在 150-200℃ 高温和一定压力下，通过过氧化物引发剂触发交联反应，完成从生胶到弹性体的固化。

特点：固化产物的力学性能（拉伸强度、撕裂强度）、耐热性（长期使用温度可达 200-250℃）远优于室温硫化硅胶；

影响固化重要条件：温度、压力

改性硅烷胶

核心原理：MS 胶（改性硅烷胶）的固化方式核心是 湿气固化，属于硅烷封端聚合物的缩合交联反应，无需加热、光照或额外固化剂，仅依靠环境中的微量水分即可完成固化，兼具硅酮胶的耐候性和聚氨酯胶的粘接强度。

特点：固化过程中释放的是小分子醇类，而非酸性物质（区别于酸性硅酮胶），对金属、玻璃、塑料等绝大多数基材无腐蚀，尤其适合精密电子、汽车涂装面的粘接密封。

影响固化重要条件：湿气

快干胶

核心原理：快干胶的固化方式核心是湿气固化，属于阴离子聚合反应，依靠环境中的微量水分（包括空气湿度、被粘物表面的水分）触发固化。

特点：快干胶的核心特点是固化速度极快、单组分易用、粘接范围广，同时存在耐温性差、胶层脆的短板，适合快速定位而非长期重载工况。

影响固化重要条件：湿气

丙烯酸结构胶

双组分丙烯酸胶

核心原理：分为 A、B 两组分：A 组分含丙烯酸酯树脂、引发剂，B 组分含树脂、活化剂；两组分按比例混合后，引发剂与活化剂发生氧化还原反应，常温下快速产生自由基，触发树脂交联固化，10-30 分钟即可达到较高强度。

特点：室温固化速度快，粘接强度高，可承受冲击、振动载荷；胶层韧性好，耐化学腐蚀，属于高性能结构粘接胶。

影响固化重要条件：温度、混合比例

厌氧胶

核心原理：厌氧胶的固化方式核心是 隔绝氧气条件下的自由基聚合反应，属于化学自固化范畴 —— 在有氧环境下保持液态，一旦与空气隔绝（如填充间隙、贴合基材），即可快速交联固化。

特点：缺氧固化、单组分易用、密封性与锁固性优异，尤其适配金属间隙的粘接密封，同时存在依赖密闭环境、不适用于大间隙的短板。

影响固化重要条件：产品间隙、材料

来源：永宽胶水选型指南